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波峰焊焊料不足与焊料过多

日期:2014年9月24日 10:26

波峰焊焊料不足与焊料过多都是波峰焊的常见问题!

一、焊料不足

PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂,提高加工质量。波峰高度不够不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 。  

二、焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

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