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气相再流焊原理

日期:2014年9月24日 10:00

气相再流焊原理:气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热,用来加热组装件,迅速提高组装件的温度。对气相焊接而言,传热系数达到300 -500W/m2K的数量级,而强制对流焊(空气或氮气)的传热系数一般较小,是它的几十分之一。在介质状态变化(气相转变)过程中,在PCBA表面上的温度始终保持恒定。因此组件均匀加热,与电路板的形状和设计无关。然而,由于传热很快,必须注意保证加热速度不能超过焊膏和元件供应商推荐的温度——通常最高是每秒2℃至3℃。选择一种沸点适中的液体,就能够把电路板和元件的最高温度控制在很小的温差(ΔT)范围内。气相再流焊工艺的优点就是ΔT小,特别是对于无铅焊接,它的工艺窗口一般较窄。这也可以避免出现元件过度加热的风险,因为印刷电路板和元件的温度不会超过所选择的焊液的沸点。最后,因为在焊接工艺中使用的液体不会发生化学反应,也就不需要再用惰性氛围来焊接了。

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