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波峰焊的润湿不良、漏焊、虚焊等常见问题

日期:2014年9月24日 11:06

波峰焊的润湿不良、漏焊、虚焊等常见问题!

一、元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。

       解决方法:元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

二、片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。

       解决方法:表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。

三、PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。

       解决方法:符合DFM设计要求PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0% 传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行。调整水平。

四、波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊。

      解决方法:清理锡波喷嘴。

五、助焊剂活性差,造成润湿不良。

      解决方法:更换助焊剂。

六、 PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。

      解决方法:设置恰当的预热温度。

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