技术研发

您现在的位置:首页 >> 技术支持 >> 技术支持 >> 实现双面回流焊的几种方法

实现双面回流焊的几种方法

日期:2014年9月24日 10:30

实现双面回流焊的几种方法:

一、是用胶来粘住第一面元件,那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落,这个方法很常用,但是需要额外的设备和操作步骤,也就增加了成本。

二、是应用不同熔点的焊锡合金,在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金,这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制,而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度,那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件,熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点,元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准,通常在设计时会使用30g/in2这个标准。

三、是在炉子低部吹冷风的方法,这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生,造成内应力产生,需要用有效的手段和过程来消除应力,提高可靠性。

以上这些制程问题都不是很简单的。但是它们正在被成功解决之中。勿容置疑,在未来的几年,双面板会陆续在数量上和复杂性性上有很大发展。东莞创益电子设备有限公司是主要产品有波峰焊,回流焊,SMT设备,自动装配线,组装生产线等。如需了解更多请到:http://www.cn-chuangyi.com/

所属类别: 技术支持

该资讯的关键词为: