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确信电子的ALPHA®EF-6100低固含量波峰焊助焊剂赢得市场认同

日期:2014年9月24日 10:36

确信电子专为锡铅/无铅制程而设的高可靠性ALPHA® EF-6100 低固含量波峰焊助焊剂赢得市场广泛认同

确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials, CEAM) 的ALPHA® EF-6100低固含量波峰焊助焊剂的销量不断增长,它是公司的EF系列环保助焊剂产品之一,专为新的无铅以及锡铅制程而设计。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界上最佳的可靠性,并符合所有国际可靠性标准,包括IPC、Bellcore和JIS。

确信电子全球产品经理Mike Murphy称:“ALPHA® EF-6100正赢得越来越多客户的认同,它在无铅和锡铅应用中呈现较低的残余量,提供极佳的电路板外观和引脚可测性。此外,ALPHA® EF-6100 符合IPC、Bellcore 和 JIS有关电迁移和表面绝缘电阻的一切标准,证实了具有卓越的电气可靠性。”

ALPHA® EF-6100 属完全无铅化 ORL0 类助焊剂,只残留极少的无色、无粘性透明物,并均匀分散在电路板的表面。这种助焊剂可在不同的制程条件下提供极佳的抗连接器桥接性能。ALPHA® EF-6100 跟所有常用的焊盘涂层兼容,并通过减少缺陷、把返修率 (rework) 减至最少,以及增加生产能力来提高良率。要了解详情,请浏览公司网站 www.cooksonelectronics.com
 
关于确信电子组装材料部

确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 为确信电子集团的附属公司,是开发、制造和销售电子组装制程用创新材料的全球领先供货商,在遍及美洲、欧洲和亚太地区的五十个地点设有经营机构。确信电子组装材料部提供各种焊膏、网板、刮刀、网板及PCB清洗剂、焊条、有芯焊丝、波峰焊剂以及 SMD黏着胶。CE Analytics 是确信电子提供诊断软件、分析服务和应用经验的资源。确信电子半导体封装部在半导体封装 EMC 和聚合材料领域处于领先地位。自1872成立以来,确信电子集团一直致力于开发和制造最高质量的焊接材料。这一传统通过产品创新延续至今,其中包括环保型无铅电子组装产品系列。查询详情,请浏览网站:www.cooksonelectronics.com

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