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波峰焊无铅工艺的控制

日期:2014年9月24日 10:19

波峰焊无铅工艺的控制:人们采用更昂贵的焊料,自然是期望焊接缺陷更少。引起焊接缺陷(如桥接、拉尖和不充足的顶面焊缝)的主要原因之一是印制电路板(PCB)组件在预热阶段加热不足。但是,过犹不足,加热过度和加热不足一样糟,对于无铅工艺来说更其如此。事实上,在无铅应用中预热要求更加严格,因为它要求更高的温度:有些无铅焊料熔化温度接近700℉。

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