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回流焊接与波峰焊接相比的特点

日期:2014年9月24日 11:00

     回流焊接是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面贴装元器件,利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点:

    1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;

    2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;

    3、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;

    4、当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;

    5、可采用局部加热热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;

    6、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

    回流焊接技术按照加热方式进行分类有:汽相回流焊,红外回流焊,红外热风回流焊,激光回流焊,热风回流焊和工具加热回流焊等。

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