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如何决定回流焊的温度曲线

日期:2014年9月24日 11:26

要达到最佳的产品产出率,在与考虑如何决定回流焊的温度曲线。

一、预热阶段:各种锡膏在预热段要求的升温的要求速率及进入恒温区的温度并不相同,这主要取决于溶剂的挥发温度和松香的软化点。因松香在进入恒温区的建议温度时间是软化,锡膏里的溶剂尚是液态,此时锡膏为固态,因此粘度最低,锡膏流动特性最佳,若预热温度速率过高,锡膏粘度太低,流动性太好,易造成联锡现象,产生短路及锡球等,此时可以将温度预热温度降低,可以预防这些现象。

二、恒温区:恒温区的目的就是再使PCB板上的所有零件达到均温,减少零件的热冲击,恒温区的长度取取决于PCB面积的大小。此时锡膏内容积不断恢发,活性剂持作用去氧化,松香软化并批覆在焊点热热保护剂热传媒的作用。

三、锡膏熔融区:这里是很关键的一个温区,这个区的作用在于是引脚、焊盘、锡膏共熔形成一体,其温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。但要注意,焊接温度过于十分高,会容易引起回流后焊点有黄黄的松香残留起泡现象出现。

四、冷却区:使零件与焊盘间得到良好的焊接。生成良好的共金化合物。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系,焊点到达固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。建议≦3℃/sec

总结:从锡膏的观点来看,较慢的升温段,会让溶剂得到良好挥发,松香及抗垂流的速度较慢有助于减少锡珠、连锡和其他缺点。

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