技术研发

您现在的位置:首页 >> 技术支持 >> 技术支持 >> 回流焊的真空焊接

回流焊的真空焊接

日期:2014年9月24日 11:21

回流焊的真空焊接:气相再流焊系统可以在焊接后形成真空,能够清除熔融焊点中的气泡。因为基于喷射技术的气相再流焊系统在焊接过程中使用密封腔,这就很容易把真空处理纳入到这个工艺中去。在压力小于2毫巴的真空中,能够得到优良的无气泡焊点。在生产用于高功率产品的组装件时这个功能非常有用,对于这些产品,把元件的热量有效地传给电路板十分重要。除去焊点中大量的气泡能够保证这些组装件的性能可靠。

真空度可以是固定的也可以是变化的。利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘,防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中,组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统,要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面,形成密封腔,然后进行真空处理。在再流焊结束之前,最好不要移动组件,增加这一步也会增加整个工艺的循环时间。

东莞创益电子设备有限公司是主要产品有波峰焊,回流焊,SMT设备,自动装配线,组装生产线等。如需了解更多请到:http://www.cn-chuangyi.com/

所属类别: 技术支持

该资讯的关键词为: