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波峰焊的烟大,味大问题

日期:2014年9月24日 11:09

波峰焊的烟大,味大问题:

1、FLUX本身的问题:

A、树脂:如果用普通树脂烟气较大;

B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大;

C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味;

2、排风系统不完善、飞溅、锡珠:

1、助焊剂

A、FLUX中的水含量较大(或超标);

B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发);

2、工 艺

A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发);

B、走板速度快未达到预热效果;

C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;

D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好);

E、手浸锡时操作方法不当;

F、工作环境潮湿;

3、PCB板的问题

A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;

B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气;

C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气;

D、PCB贯穿孔不良;

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