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波峰焊工艺曲线解析

日期:2014年9月24日 10:00

波峰焊工艺曲线解析

1、润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间;

2、停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波峰宽/速度;

3、预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度 ;

4、焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果;

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