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回流焊的基本原理

日期:2014年9月24日 10:00

回流焊的基本原理比较简单,它首先对PCB板的表面贴装元件LTCL-3088(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后,通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流MCR(Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在回流焊中,焊盘和元件管脚回流焊都不融化。

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